再生掩模透光基板的處理方法及掩模基版的制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110587063.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113458609A | 公開（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113458609A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | B23K26/36（2014.01）I;C23C14/04（2006.01）I;C23C14/06（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 車翰宣;張雄哲;陳昊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海傳芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 羅泳文 |
| 地址 | 200120上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種再生掩模透光基板的處理方法及掩模基版的制造方法，處理方法包括：1）提供一掩?；?，掩?；姘ㄍ腹饣逡约拔挥谕腹饣迳系难谀２牧蠈樱?）采用激光照射掩模材料層，使掩模材料層發(fā)生升華反應(yīng)，以將掩模材料層自透光基板上去除，以形成再生掩模透光基板。本發(fā)明采用激光去除的方法，利用激光同時(shí)去除掩模基版上的光刻膠、金屬膜、金屬化合物膜等掩模材料，本發(fā)明在去除的過程中不需要使用濕法腐蝕溶液，解決了濕法腐蝕費(fèi)用較高、工藝時(shí)間較長(zhǎng)及環(huán)境污染等問題。本發(fā)明通過加工后獲得的再生掩模透光基板，具有與原透光基板相同性能，有效實(shí)現(xiàn)了透光基板的可循環(huán)再利用。 |
