車燈裝置及其發(fā)光模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620114368.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205508876U 公開（公告）日 2016-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN205508876U 申請(qǐng)公布日 2016-08-24
分類號(hào) H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21S8/10(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21W101/02(2006.01)N;F21W101/10(2006.01)N;F21Y115/10(2016.01)N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 傅景堂;蔡佳榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 光寶汽車電子（常州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 章侃銥;李昕巍
地址 510730 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜西路25號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種車燈裝置及其發(fā)光模塊，發(fā)光模塊包括：電路載板、至少一發(fā)光二極管芯片、至少一導(dǎo)電介質(zhì)層及至少一熱固化膠體。電路載板包括至少一置晶區(qū)，發(fā)光二極管芯片及導(dǎo)電介質(zhì)層均設(shè)置于置晶區(qū)上，發(fā)光二極管芯片通過導(dǎo)電介質(zhì)層以電性連接電路載板，熱固化膠體設(shè)置于置晶區(qū)的外周圍上且接觸發(fā)光二極管芯片，其中熱固化膠體的固化溫度低于導(dǎo)電介質(zhì)層的熔點(diǎn)。因此，能大幅減少經(jīng)回流焊后的發(fā)光二極管芯片位置的偏移量，以實(shí)現(xiàn)發(fā)光二極管芯片的精密定位。另外，本公開還提供一種使用所述發(fā)光模塊的車燈裝置。