自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910272459.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110017911B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110017911B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-07-16 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01K7/18(2006.01)I;G01K15/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 李志剛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京中科微投資管理有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 韓建偉 |
| 地址 | 100010 北京市東城區(qū)大取燈胡同2號(hào)4號(hào)樓1層108室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片及其制備方法。該自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片包括襯底、至少一種相變材料、測(cè)溫電阻以及加熱電阻，襯底具有相對(duì)的第一表面和第二表面，襯底還具有與第一表面連通的至少一個(gè)凹槽；各凹槽中密封設(shè)置有一種相變材料，各相變材料具有不同的相變溫度；測(cè)溫電阻與第二表面連接；加熱電阻與第一表面連接，并靠近凹槽設(shè)置，用于加熱相變材料。利用上述自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片能夠在不破壞傳感器結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行溫度自校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性，避免長(zhǎng)期工作后出現(xiàn)測(cè)溫不準(zhǔn)確的情況發(fā)生。?? |
