自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910272459.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110017911A 公開(kāi)（公告）日 2019-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110017911A 申請(qǐng)公布日 2019-07-16
分類號(hào) G01K7/18;G01K15/00 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 李志剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中科微投資管理有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 韓建偉
地址 100010 北京市東城區(qū)大取燈胡同2號(hào)4號(hào)樓1層108室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片及其制備方法。該自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片包括襯底、至少一種相變材料、測(cè)溫電阻以及加熱電阻，襯底具有相對(duì)的第一表面和第二表面，襯底還具有與第一表面連通的至少一個(gè)凹槽；各凹槽中密封設(shè)置有一種相變材料，各相變材料具有不同的相變溫度；測(cè)溫電阻與第二表面連接；加熱電阻與第一表面連接，并靠近凹槽設(shè)置，用于加熱相變材料。利用上述自校準(zhǔn)溫度傳感器芯片能夠在不破壞傳感器結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行溫度自校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)溫度檢測(cè)的準(zhǔn)確性，避免長(zhǎng)期工作后出現(xiàn)測(cè)溫不準(zhǔn)確的情況發(fā)生。