一種模組貼合治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020827370.3 申請日 -
公開(公告)號 CN212555397U 公開(公告)日 2021-02-19
申請公布號 CN212555397U 申請公布日 2021-02-19
分類號 B32B37/00(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 陳攀登;李飛 申請(專利權(quán))人 杭州美迪凱光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州華知專利事務所(普通合伙) 代理人 張德寶
地址 310000浙江省杭州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)白楊街道20號大街578號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及模組貼合技術(shù)領域,尤其涉及一種模組貼合治具,包括治具本體,其特征在于,所述治具本體包括邊框和開設于所述邊框內(nèi)的若干用于放置支架的凹槽,所述凹槽形狀與所述支架相適配;所述凹槽的至少一個邊角處開設有豁槽,所述豁槽橫截面呈圓角型或“門”型。通過該貼合治具的輔助,能夠在模組貼合過程中起到固定產(chǎn)品和整齊擺放的作用,把產(chǎn)品放入治具內(nèi)可防止在貼合過程中產(chǎn)生位移和晃動,提高貼合精度、提高模組貼合的良率和產(chǎn)量,對實際生產(chǎn)起到重要作用。??