用于手環(huán)的MicroLED顯示模塊制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711043507.5 申請日 -
公開（公告）號 CN107768491B 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN107768491B 申請公布日 2019-11-22
分類號 H01L33/00（2010.01）; H01L21/033（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃慧詩; 周鋒; 張秀敏; 田淑芬 申請（專利權）人 江蘇星光恒輝半導體有限公司
代理機構 無錫市大為專利商標事務所（普通合伙） 代理人 江蘇新廣聯(lián)半導體有限公司;江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司
地址 214192 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)團結北路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于手環(huán)的MicroLED顯示模塊制作方法，所述制作方法步驟依次包括：形成LED外延片；暴露N?GaN層部分上表面；制作反射層；制作列電極絕緣層，暴露列電極電流通孔區(qū)域下的反射層；制作列電極層，所述列電極層與列電極電流通孔連接；制備行電極絕緣層；暴露行電極電流通孔區(qū)域下的N?GaN層；制作行電極層，所述行電極層與行電極電流通孔連接；利用激光技術將晶圓上的器件進行切割，并利用裂片技術將芯片分離，形成獨立的器件單元；利用倒裝焊技術，將上述加工的顯示芯片單元，與貼裝有SSD1306 IC的柔性線路板的行列電極連接。本發(fā)明利用MicroLED技術，制作微型顯示陣列，利用PM IC驅動，直接對微型顯示陣列驅動，替代OLED屏幕，減少屏幕模組的能耗，提高待機時間。