一種用于倒裝芯片的頂針

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821941389.X 申請日 -
公開（公告）號 CN208954961U 公開（公告）日 2019-06-07
申請公布號 CN208954961U 申請公布日 2019-06-07
分類號 H01L21/683（2006.01）I; H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周鋒; 黃慧詩; 強愈高 申請（專利權(quán)）人 江蘇星光恒輝半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇新廣聯(lián)半導(dǎo)體有限公司;江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司
地址 214192 江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)團結(jié)北路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片制作技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種用于倒裝芯片的頂針，其中，所述用于倒裝芯片的頂針包括：頂針本體和包裹部，所述頂針本體包括主體部和與所述主體部連接的尖端部，所述包裹部包裹在所述尖端部的表面，所述包裹部的頂端形成針尖狀，所述包裹部的制作材料的硬度小于所述頂針本體的制作材料的硬度。本實用新型提供的用于倒裝芯片的頂針通過在頂針本體的尖端部外設(shè)置包裹部，且包裹部的制作材料的硬度小于頂針本體的制作材料的硬度，能夠在使用時避免對芯片造成損傷，同時保證了頂針的使用壽命。