一種氮氧傳感器陶瓷芯片的膜片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110197141.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112834592A | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112834592A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號(hào) | G01N27/407 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 彭琛;雷運(yùn)清 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都能斯特新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州德偉專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃浩威;何文穎 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新區(qū)尚陽路12號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種氮氧傳感器陶瓷芯片的膜片，包括第一膜片層、第五膜片層、第六膜片層和外電極，所述第一膜片層頂部通過絲網(wǎng)印刷安裝有外電極，所述第一膜片層下方安裝有第五膜片層，所述第五膜片層底部安裝有第六膜片層，所述第一膜片層底部安裝有穩(wěn)定的第二膜片層，所述第二膜片層底部安裝有第三膜片層，通過PVA涂布高阻隔薄膜的設(shè)置可以有效防止尾氣中的水蒸氣進(jìn)入膜片內(nèi)部，避免陶瓷芯片遇水熱脹冷縮發(fā)生開裂，同時(shí)該膜片各個(gè)膜片層均為多孔結(jié)構(gòu)，功能層之間界面結(jié)合為一體，在很大程度上提高了該氮氧傳感器芯片的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)定性，通過減少空腔的設(shè)置以及增加絕緣層的設(shè)置，使整個(gè)陶瓷芯片的穩(wěn)定性和防漏電功能得到大大提高。 |
