一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> PCT/CN2020/072360 申請日 -
公開（公告）號 WO2021056935A1 公開（公告）日 2021-04-01
申請公布號 WO2021056935A1 申請公布日 2021-04-01
分類號 H01L33/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 HAN, YING;韓穎;TAN, XIAOHUA;譚曉華;LIU, DONGSHUN;劉東順 申請（專利權(quán)）人 天津德高化成新材料股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 SHANGHAI WEICE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP);上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
地址 Building 13, Marine Innovation Park, No. 4668 Xinbei Rd., Tanggu, Binhai New Area,Tianjin 300450 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于潮氣敏感的高色域背光應(yīng)用的芯片級封裝結(jié)構(gòu)，具有雙層封裝結(jié)構(gòu)：內(nèi)層為含KSF熒光粉的熒光膠膜；外層是含有無機填料的透明膠膜；首先倒裝LED芯片陣列于基板上，其次芯片五面真空保型貼合含KSF熒光粉的熒光膠膜，然后沿封裝體外立面切割底部膠膜，再將切割后的封裝體二次陣列于基板上，切割后的封裝體外面通過真空壓合封裝含微米級無機填料的有機硅透明膠膜，最后固化后進行CSP封裝體切割。本發(fā)明具有優(yōu)異的抗潮氣性能和高硬度、導(dǎo)熱及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封裝體的整體性能。