應(yīng)用于PCB的偏移檢測機(jī)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121987722.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN216049679U | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
| 申請公布號 | CN216049679U | 申請公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號 | G01B11/02(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 鄭嘉瑞;耿小猛;湯青嵐;李澤民;陳志穩(wěn);楊寶;聶慧鵬;余柳雄 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞聯(lián)鵬智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 張捷美 |
| 地址 | 523713廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)塘廈大道南217A號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于PCB的偏移檢測機(jī)構(gòu),包括:支架、第一移動組件、連接臂、攝像機(jī)、底座、第二移動組件、第一真空模板、第二真空模板。本申請?zhí)峁┑纳鲜龇桨福瑢⒉AЩ宸胖玫降谝徽婵漳0迳?,將PCB放置到第二真空模板上,然后同時打開第一真空模板和第二真空模板進(jìn)行吸附,隨后調(diào)節(jié)好攝像機(jī)的位置對COF位置進(jìn)行拍照,同時將拍攝的照片發(fā)送到處理器,通過處理器對COF的Bump與PCB的Bump進(jìn)行偏移計(jì)算即可,由于PCB上的電子元件形成的凸起位于第二真空模板上的凹槽內(nèi),可以克服PCB放置在第二真空模板發(fā)生翹曲,從而可以確保PCB放置在第二真空模板的平面度。 |





