一種熱釋電傳感器及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011510116.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112781734A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112781734A 申請公布日 2021-05-11
分類號 G01J5/34;G01J5/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 呂晶;汪曉波 申請（專利權）人 杭州麥樂克科技股份有限公司
代理機構 杭州裕陽聯(lián)合專利代理有限公司 代理人 田金霞
地址 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)興國路503號6幢二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種熱釋電傳感器及其封裝方法，所述釋電傳感器包括：管帽，所述管帽上設有濾光片；電路板，所述電路板包括芯片和陶瓷熱敏元件；隔離板；管座；若干個管腳；其中所述電路板安裝于所述管座正面，若干個管腳從所述管座背面電連接所述電路板，所述管帽蓋于所述電路板正面并連接管座的邊緣，所述隔離板設于所述基板正面，用于隔離所述芯片。所述熱釋電傳感器及其封裝方法結構簡單，無復雜的陶瓷支架，在裝配時無需復雜的設備進行安裝，從而可以降低生產成本。