光通訊模塊及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911112138.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112799180A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112799180A 申請公布日 2021-05-14
分類號 G02B6/42 分類 光學(xué);
發(fā)明人 何廣生 申請（專利權(quán)）人 訊芯電子科技（中山）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛曉偉
地址 528437 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)建業(yè)東路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種光通訊模塊及其制作方法。光通訊模塊包括電路板；光電元件，設(shè)置于上述電路板上；光纖連接器，設(shè)置于上述電路板上，且對應(yīng)于上述光電元件；透明封裝材料，覆蓋于上述電路板、上述光電元件以及上述光纖連接器；以及電磁遮蔽層，覆蓋于上述透明封裝材料。利用透明封裝材料來提供光通訊模塊內(nèi)的電子及光學(xué)元件的濕氣以及灰塵的防護(hù)，且用以固定光纖連接器的位置。此外，利用電磁遮蔽層提供光通訊模塊內(nèi)的電子及光學(xué)元件的電磁防護(hù)。