一種雙頻柔性抗金屬標(biāo)簽
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022356882.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213715968U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-07-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213715968U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-16 |
| 分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 盧峰;司海濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 立芯科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 俞滌炯 |
| 地址 | 315105浙江省寧波市鄞州區(qū)金谷中路(東)288號(hào)F幢東側(cè)1-4層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種雙頻柔性抗金屬標(biāo)簽,涉及抗金屬標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域,具體包括:天線基板,天線基板上分別設(shè)有一超高頻天線,一高頻天線和至少一標(biāo)簽芯片,標(biāo)簽芯片分別連接高頻天線和超高頻天線;天線基板下端設(shè)有柔性介質(zhì)層,柔性介質(zhì)層下端設(shè)有金屬膜基板,金屬膜基板表面緊貼一金屬膜層;金屬膜基板下端設(shè)有高頻吸波材料層;高頻吸波材料層下端設(shè)有膠膜層;膠膜層下端設(shè)有底紙層;有益效果是本實(shí)用新型分別對(duì)雙頻柔性抗金屬標(biāo)簽的超高頻部分增加了高頻吸波材料層和對(duì)雙頻柔性抗金屬標(biāo)簽的高頻部分增加了柔性介質(zhì)層和金屬膜基板,使雙頻柔性抗金屬標(biāo)簽的超高頻部分和高頻部分結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝相似,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了合并生產(chǎn)。 |





