一種電化鍍銅工藝印制線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121348835.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215073159U 公開（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215073159U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉繼承;李強(qiáng);柳正華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東駿亞電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516025廣東省惠州市惠城區(qū)（三棟）數(shù)碼工業(yè)園25號(hào)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電化鍍銅工藝印制線路板，包括有基體，所述基體設(shè)有鍍孔，所述鍍孔表面陣列設(shè)有吸附槽，所述吸附槽的中心線與所述鍍孔表面所成夾角為40?60度，所述鍍孔內(nèi)側(cè)設(shè)有附著力促進(jìn)層，通過設(shè)置吸附槽、附著力促進(jìn)層，解決了線路板鍍銅過程中結(jié)合力較差的問題，實(shí)現(xiàn)了有效提高鍍銅質(zhì)量，提高線路板鍍銅的結(jié)合力，保證產(chǎn)品質(zhì)量，有效減少鍍銅返工率，較少人力物力，有效提高鍍銅效率，有效保證線路板質(zhì)量。