一種低剖面天線單元

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921429436.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211045718U 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN211045718U 申請公布日 2020-07-17
分類號 H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 分類 -
發(fā)明人 吳天昊;殷存林;陸智明;孟齊;郝杭俊;余柏銀;張相元 申請（專利權(quán)）人 江蘇靂通通訊科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃雪
地址 214135 江蘇省無錫市新吳區(qū)開發(fā)區(qū)92-B地塊內(nèi)的八號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種低剖面天線單元，包括寄生單元、貼片單元和功分器微帶電路；還包括從上至下，依次放置有介電常數(shù)值高于空氣的第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層和第三介質(zhì)層；第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層和第三介質(zhì)層間壓合無間隙；第一介質(zhì)層上端面設(shè)有寄生單元；第二介質(zhì)層上端面設(shè)有貼片單元，下端面設(shè)有接地面；第三介質(zhì)層下端面設(shè)有功分器微帶電路；功分器微帶電路和貼片單元，共用接地面；還包括貫穿第二介質(zhì)層，連通貼片單元和接地面的接地通道；還包括貫穿第二介質(zhì)層和第三介質(zhì)層，連通貼片單元和功分器微帶電路的饋電通道。