選擇性電鍍孔、焊盤，激光制導(dǎo)電圖案的制造電路板方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111003251.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113727540A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113727540A 申請(qǐng)公布日 2021-11-30
分類號(hào) H05K3/42（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡宏宇;宋金月 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津盛理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳娟
地址 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號(hào)C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種選擇性電鍍孔、焊盤，激光制導(dǎo)電圖案的制造電路板方法，在已經(jīng)完成內(nèi)層線路制作的覆銅箔板上覆一種具有疏化學(xué)鍍活性種子并且抗電鍍的膜材料，鉆孔并只在孔壁上沉積金屬至需要的厚度，用激光去除焊盤上掩蔽材料，在孔壁和焊盤上電鍍可焊性金屬，根據(jù)圖形尺寸改變光斑直徑，用激光去除非線路區(qū)域銅箔制造導(dǎo)電圖案，用激光制造阻焊等圖案。本發(fā)明利用抗電鍍的膜材料掩蔽板面，只在孔壁上沉積金屬，電路板金屬化孔質(zhì)量更好；激光光斑直徑可以根據(jù)圖案尺寸改變，去除銅箔速度快，加工效果更好；實(shí)施本發(fā)明能整體上優(yōu)化并縮短電路板制造流程，提升質(zhì)量和效率，降低成本，環(huán)境友好。