一種在裸板制作階段進行通斷檢驗的電路板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111042608.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113950197A 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN113950197A 申請公布日 2022-01-18
分類號 H05K3/28（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;G01R31/54（2020.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡宏宇;宋金月 申請（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機構(gòu) 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉英梅
地址 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種在裸板制作階段進行通斷檢驗的電路板制造方法，步驟為：步驟1、對完成孔金屬化和導(dǎo)電圖形制作的在制電路板進行電氣通斷檢查；步驟2、全板涂覆阻焊材料并一次性固化，形成阻焊層；步驟3、激光成型阻焊圖案；步驟4、對焊接區(qū)進行可焊性表面處理；步驟5、向焊接區(qū)表面施加焊料，完成元器件的裝聯(lián)過程。本發(fā)明解決在裸板制造階段全板涂覆并一次性固化阻焊劑，在元器件組裝階段，再制造阻焊圖案并進行可焊性處理技術(shù)不能對電路板進行電氣通斷測試的不足。