一種利用激光制作高頻微波板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111046916.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113923868A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113923868A 申請公布日 2022-01-11
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋金月 申請（專利權(quán)）人 德中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳娟
地址 300392天津市西青區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)/（環(huán)外）海泰華科一路11號C座東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種利用激光制作高頻微波板的方法，其步驟為：（1）工程資料制作。（2）開料。（3）鉆孔。（4）物理孔化。（5）線路制作。（6）阻焊字符。（7）可焊性處理。（8）外形。本發(fā)明向孔內(nèi)輸送導(dǎo)電材料，實現(xiàn)層與層之間電氣互聯(lián)，解決了高頻微波板因為板材特性出現(xiàn)的孔內(nèi)鍍銅困難問題。采用激光選擇性去除電氣絕緣材料的部分區(qū)域上的導(dǎo)電材料層，制作出高頻微波線路，替代了化學(xué)藥水腐蝕，省掉了多種設(shè)備和材料，將傳統(tǒng)技術(shù)光繪，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻，去膜四大工序才能完成的加工只用一步完成，流程大大縮短，更為重要的是可以滿足高頻微波電路板對于線路的“精準(zhǔn)”的要求。