FDSOI標準單元的填充圖形的生成方法以及版圖布局方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910938131.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN110660792B | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
| 申請公布號 | CN110660792B | 申請公布日 | 2022-03-18 |
| 分類號 | H01L27/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張凱;胡曉明 | 申請(專利權(quán))人 | 上海華力微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 戴廣志 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)高斯路568號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種FDSOI標準單元的填充圖形的生成方法以及版圖布局方法,該方法包括:獲取標準單元庫中FDSOI標準單元的參數(shù);根據(jù)FDSOI標準單元的參數(shù)確定填充單元的參數(shù);根據(jù)填充單元的參數(shù)生成FDSOI標準單元的填充圖形。本申請通過根據(jù)FDSOI標準單元的參數(shù)確定填充單元的參數(shù),根據(jù)填充單元的參數(shù)生成FDSOI標準單元的填充圖形,由于填充單元的參數(shù)是基于FDSOI標準單元的參數(shù)確定的,因此能夠解決不同類型的FDSOI器件之間的拼接問題,實現(xiàn)了不同類型的FDSOI器件在同一張晶圓上制備,降低了生產(chǎn)成本。 |





