一種晶片陶瓷盤運輸測量一體裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120415257.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214951262U | 公開(公告)日 | 2021-11-30 |
| 申請公布號 | CN214951262U | 申請公布日 | 2021-11-30 |
| 分類號 | G01B21/30(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 于海群;徐永亮;黃燕;汪海波 | 申請(專利權(quán))人 | 常州恒嘉半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱平 |
| 地址 | 213299江蘇省常州市金壇區(qū)鹽港中路69號9幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種晶片陶瓷盤運輸測量一體裝置,涉及晶片運輸與測量技術(shù)領(lǐng)域,包括:旋轉(zhuǎn)支柱、托盤、測量裝置。通過縱向排列多個托盤方式,使得每個托盤均與旋轉(zhuǎn)支支柱單獨連接,繼而使得在對晶片的搬運過程中,使用者能夠單獨利用輕便的單個托盤從進料托口放入貼好晶片的陶瓷盤,在使其旋轉(zhuǎn)至出料托口,通過測量裝置對晶片平整度進行測量,如平整度不符合要求,則再將其旋轉(zhuǎn)復(fù)位,取下再次加工,如平整度符合要求,則取走進行下一步工序。相對于現(xiàn)有技術(shù)來說,本實用新型方便上下操作,不產(chǎn)生工位干涉,且能夠適用流水線搬運,能大量,安全的搬運,搬運同時能實時測量晶片的平整度。 |





