EAS+UHF雙頻智能柔性RFID標(biāo)簽
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022575810.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213149803U | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請公布號 | CN213149803U | 申請公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號 | G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陸振君 | 申請（專利權(quán)）人 | 上揚無線射頻科技揚州有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 揚州市蘇為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 周全 |
| 地址 | 225000江蘇省揚州市廣陵區(qū)創(chuàng)業(yè)路20號（科技創(chuàng)業(yè)園A3棟） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | EAS+UHF雙頻智能柔性RFID標(biāo)簽。本實用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種兼具RFID自動識別功能和EAS防盜性能的EAS+UHF雙頻智能標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的改進。本實用新型的PET基層是單獨承載UHF標(biāo)簽的，在走壓時UHF標(biāo)簽受雙頻標(biāo)簽的頂部面材、UHF標(biāo)簽面層和PET基層共同夾持保護，增加了UHF標(biāo)簽連同保護夾層的整體厚度，在保護UHF標(biāo)簽天線的同時，也使得走壓后UHF標(biāo)簽連同保護夾層在UHF標(biāo)簽表面的凸點以及UHF、EAS標(biāo)簽結(jié)構(gòu)高度之間過渡時較為平順、不易變形即UHF+EAS標(biāo)簽表面高度過渡平順（不易發(fā)生褶皺或氣泡）的現(xiàn)象。本實用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)置既使得標(biāo)簽表面不會因為標(biāo)簽結(jié)構(gòu)之間高度差的原因在走壓后發(fā)生變形褶皺的現(xiàn)象，又可以保護較薄EAS標(biāo)簽不受斷帶的風(fēng)險，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實用性強。?? |
