一種手機電路板用集成電路散熱防護外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811527739.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109495619B 公開（公告）日 2019-03-19
申請公布號 CN109495619B 申請公布日 2019-03-19
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 義烏飛思科技有限公司
代理機構 北京鼎德寶專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 義烏飛思科技有限公司
地址 322000浙江省金華市義烏市稠江街道官清畈20棟5單元508室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種手機電路板用集成電路散熱防護外殼，包括第一外殼本體和第二外殼本體，所述第一外殼本體包括殼體和第一風扇，所述第一風扇對稱分布在殼體內(nèi)部，所述殼體對應第一風扇位置貫穿有散熱孔，所述殼體內(nèi)部表面居中分別通過第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣卡接有第一導管、第二導管和第三導管，所述第一導管、第二導管和第三導管內(nèi)部灌注有散熱輔助液，所述第二外殼本體包括底座和兩組第二風扇，所述第二風扇對稱安裝在底座內(nèi)部，所述底座居中位置通過銷釘活動銷接有折疊支架，所述底座上表面居中開設有方形槽口。本發(fā)明通過設置兩組散熱外殼，散熱效果顯著，增加支架，加強散熱的同時使用也更加方便舒適。??