一種半導(dǎo)體結(jié)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510267544.9 申請日 -
公開(公告)號 CN106298974B 公開(公告)日 2019-07-05
申請公布號 CN106298974B 申請公布日 2019-07-05
分類號 H01L29/872(2006.01)I; H01L21/329(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱江 申請(專利權(quán))人 廣西惠科科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北海大道東延線336號廣西惠科科技有限公司16幢三樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體結(jié)裝置,在耗盡層中垂直半導(dǎo)體結(jié)方向上設(shè)置有交替排列的不同導(dǎo)電半導(dǎo)體材料,耗盡層中的電場形成具有一定起伏的分布;具有一定起伏的電場分布的結(jié)構(gòu)說明可以設(shè)置高濃度雜質(zhì)摻雜的耗盡層,因此本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)裝置具有低的正向?qū)娮琛?/td>