LED發(fā)光元件及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110421085.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113140663A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113140663A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01L33/58（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚禹;鄭遠(yuǎn)志;康建;陳向東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱穎;臧建明
地址 243000安徽省馬鞍山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)寶慶路399號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED發(fā)光元件及其制作方法，包括至少一個(gè)組成單元，所述組成單元包括：支架、圍壩、光學(xué)透鏡、LED芯片，所述圍壩的下端安裝在所述支架上，所述光學(xué)透鏡安裝在所述圍壩的上端，且所述支架、圍壩、光學(xué)透鏡圍設(shè)成密閉空腔，所述LED芯片位于所述密閉空腔內(nèi)；所述LED芯片具有正極、負(fù)極以及發(fā)光面，所述支架上設(shè)有與所述正極相連的第一焊盤、以及與所述負(fù)極相連的第二焊盤，所述LED芯片的發(fā)光面與所述光學(xué)透鏡接觸。該LED發(fā)光元件能夠減少界面反射，提高發(fā)光效率，并改善了發(fā)光元件的散熱導(dǎo)熱效果。