一種超高功率陶瓷基板LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021929920.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212874538U 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN212874538U 申請公布日 2021-04-02
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳獻華;喬紅紅;袁浩;欒健 申請（專利權）人 泰州市華強照明器材有限公司
代理機構 北京華際知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 褚慶森
地址 225321江蘇省泰州市高港高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)永平路369號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種超高功率陶瓷基板LED封裝結構，包括陶瓷基板的安裝基板、封裝結構的加強結構、封裝結構的金屬反光導電層、LED的芯片、封裝結構的密封結構以及用于輔助安裝基板進行散熱處理的輔助散熱結構，所述安裝基板為包括但不限于矩形，所述加強結構安裝于安裝基板的上端表面處，所述金屬反光導電層安裝于加強結構的上端表面處，所述芯片設置有多個，多個所述芯片分別通過黏膠層貼合安裝于金屬反光導電層的上端表面處。本實用新型有效的提高了陶瓷基板的自身散熱效果，且有效的提高了陶瓷基板的上表面處覆銅粘合力，有效的避免了陶瓷基板與其上表面處的結構分離而無法正常使用，延長了陶瓷基板的整體使用壽命，實用性較高。??