一種優(yōu)化型的四合一LED顯示模組及其顯示屏

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910097864.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109755232A 公開（公告）日 2019-05-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN109755232A 申請(qǐng)公布日 2019-05-14
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫長(zhǎng)輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東捷潤(rùn)弘光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市海融科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳志超
地址 271200 山東省泰安市新泰市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種優(yōu)化型的四合一LED顯示模組及其顯示屏，包括基板，所述基板正面設(shè)有圖案化線路層，所述圖案化線路層包括若干個(gè)功能區(qū)，所述基板背面設(shè)有若干個(gè)下焊盤，每個(gè)功能區(qū)對(duì)應(yīng)一個(gè)下焊盤，通過貫穿基板的導(dǎo)電孔連接；四個(gè)發(fā)光單元，所述四個(gè)發(fā)光單元排列成方形陣列設(shè)在基板正面，每個(gè)所述發(fā)光單元均包括有A芯片、B芯片以及C芯片；透光膠層，所述透光膠層將四個(gè)發(fā)光單元包裹在基板上。本發(fā)明的基板除引腳位置之外，無(wú)過孔，降低了技術(shù)難度、增加了基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、降低了成本；基板底部可以不需要阻焊層；無(wú)引線銅箔和過孔孔環(huán)情況下，阻焊層可以做到低于引腳焊盤高度；提高了焊接良率和焊接的可靠性。