半導(dǎo)體光源及其發(fā)光結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010229547.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101893177A 公開（公告）日 2010-11-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN101893177A 申請(qǐng)公布日 2010-11-24
分類號(hào) F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 李文鵬;劉洋;李維德;陳大華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中節(jié)能城市照明節(jié)能管理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中節(jié)能（上海）城市照明節(jié)能管理有限公司;江蘇立德照明產(chǎn)業(yè)有限公司
地址 200041 上海市靜安區(qū)威海路598號(hào)4樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種半導(dǎo)體光源及其發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括：基板，由散熱材料制成，且所述基板內(nèi)設(shè)計(jì)有導(dǎo)電線路；至少一個(gè)PN結(jié)晶元體，直接貼片于所述基板的一表面，通過所述導(dǎo)電線路外接一驅(qū)動(dòng)電源。以上半導(dǎo)體光源及其發(fā)光結(jié)構(gòu)，利用PN結(jié)晶元體直接發(fā)光的機(jī)理，通過將PN結(jié)晶元體直接貼片于基板，并通過基板上的線路設(shè)計(jì)引入驅(qū)動(dòng)電源，來直接驅(qū)動(dòng)PN結(jié)晶元體發(fā)光。即引入了一種晶元體直接發(fā)光結(jié)構(gòu)來取代現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝結(jié)構(gòu)，省略了LED封裝的復(fù)雜工序，降低了半導(dǎo)體光源的制造成本。同時(shí)，由于無需考慮LED封裝所帶來的散熱問題，僅需利用基板兼做散熱板的簡單結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)很好的散熱效果。