一種帶增高墊片的LED組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021442356.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212986827U 公開（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN212986827U 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) F21S2/00;H05K1/18;F21V23/00;F21Y115/10 分類 照明;
發(fā)明人 王杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江長(zhǎng)興農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 沈濤
地址 313119 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣煤山鎮(zhèn)槐坎工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種帶增高墊片的LED組件，包括燈盤和PCB板，其特征在于：PCB板垂直安裝于燈盤中部，且PCB板一端延伸至燈盤上方，燈盤上端面設(shè)置有一組發(fā)光件，發(fā)光件以燈盤中心點(diǎn)沿?zé)舯P弧形軌道周向設(shè)置，燈盤位于發(fā)光件的弧形軌道處設(shè)置有安裝孔，安裝孔上端面開口處設(shè)置有增高墊片，增高墊片上端設(shè)置有直插式電容，直插式電容的R腳與K腳插入增高墊片并延伸增高墊片下端面與PCB板相連接；本實(shí)用新型通過在直插式電容與安裝孔之間設(shè)置增高墊片，增加產(chǎn)品高度，且不影響其他電器元件的使用，提高本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。