一種對(duì)集成電路增加抗輻射涂層的夾具
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023154302.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN216015332U | 公開(公告)日 | 2022-03-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216015332U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-11 |
| 分類號(hào) | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉洪濤;趙鶴然;李靖旸;康敏;孔明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 于曉波 |
| 地址 | 110032遼寧省沈陽市皇姑區(qū)陵園街20號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種對(duì)集成電路增加抗輻射涂層的夾具,屬于集成電路用夾具技術(shù)領(lǐng)域。該夾具包括由下至上依次裝配的底面噴涂夾具、限位板和正面噴涂夾具,所述底面噴涂夾具、限位板和正面噴涂夾具均為矩形板狀結(jié)構(gòu),其上均開設(shè)若干個(gè)用于放置待涂覆集成電路陶瓷外殼的矩形通孔;所述底面噴涂夾具、限位板和正面噴涂夾具的四角均開設(shè)裝配孔,待涂覆集成電路陶瓷外殼放置到矩形通孔之內(nèi)后,通過螺栓和螺母預(yù)緊,對(duì)陶瓷外殼進(jìn)行固定和限位。本實(shí)用新型可根據(jù)待增加涂層的集成電路外形尺寸定制夾具,具有較高的通用性,無須復(fù)雜的陶瓷外殼生產(chǎn)線,且同時(shí)可以對(duì)多個(gè)集成電路增加涂層,一致性較高,有利于大規(guī)模批量生產(chǎn),適應(yīng)多種應(yīng)用場合。 |





