電路板組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111538020.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114189980A 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114189980A 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃輝;余濟(jì)華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 摩爾線程智能科技（北京）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市中倫律師事務(wù)所 代理人 鄭哲琦
地址 100080北京市海淀區(qū)海淀大街31號(hào)2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電路板組件，包括電路板，電路板上設(shè)置有第一電路、用于焊接分立元件的器件焊盤、以及第二電路，分立元件具有兩個(gè)引腳，與兩個(gè)引腳中的一個(gè)引腳對(duì)應(yīng)的器件焊盤具有兩個(gè)分開的第一子焊盤，兩個(gè)分開的第一子焊盤分別通過走線連接第一電路的信號(hào)端和第二電路的信號(hào)端，與兩個(gè)引腳中的另一個(gè)引腳對(duì)應(yīng)的器件焊盤具有兩個(gè)分開的第二子焊盤，兩個(gè)分開的第二子焊盤分別通過走線連接第一電路的信號(hào)端和第二電路的信號(hào)端，當(dāng)分立元件焊接在對(duì)應(yīng)的器件焊盤上時(shí)，實(shí)現(xiàn)第一電路的信號(hào)端與第二電路的信號(hào)端的低阻值連通。本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N新的靈活的電路連接方式。