一種雙面出光的LED芯片CSP封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811586709.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109671834B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN109671834B 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅雪方;陳文娟;羅子杰 申請（專利權(quán)）人 江蘇羅化新材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226300江蘇省南通市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)青島路180號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種雙面出光的LED芯片CSP封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其利用第一和第二熒光層、透明基板實現(xiàn)雙面出光，并且利用環(huán)形凹槽形成在所述基板的邊緣位置，減少邊緣位置的壓力，從而實現(xiàn)防止翹曲的目的，同時，所述環(huán)形凹槽增加了水汽進入的路徑距離，防止焊線的氧化和封裝的不穩(wěn)定性；此外，利用雙面熒光層和塑封層的熱膨脹系數(shù)的三明治結(jié)構(gòu)，減小應力和剝離風險。