一種模塊化的液冷系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021524524.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212753011U | 公開（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212753011U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 辛紀(jì)元;陸勝梅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 致瞻科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 肖冰濱;劉兵 |
| 地址 | 201315上海市浦東新區(qū)秀浦路68號(hào)1棟東區(qū)207室.208室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種模塊化的液冷系統(tǒng)，屬于大功率電力電子器件技術(shù)領(lǐng)域。所述液冷系統(tǒng)包括：液冷模塊，包括：主體；冷板，設(shè)置于所述主體的上表面，用于安置待冷卻的電子器件；液冷流道，設(shè)置于所述主體內(nèi)且位于所述冷板的底部；出水口，設(shè)置于所述主體的背面；以及進(jìn)水口，設(shè)置于所述主體的背面且通過所述液冷流道與所述出水口連接；主水道，與所述出水口和所述進(jìn)水口連接。該液冷系統(tǒng)能夠在減少設(shè)計(jì)體積的同時(shí)，滿足不同功率等級(jí)下電子器件的散熱要求。?? |
