一種模塊化的風冷功率模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021524671.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213661421U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213661421U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H02M1/00（2007.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 辛紀元;朱楠 申請（專利權(quán)）人 致瞻科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖冰濱;劉兵
地址 201315上海市浦東新區(qū)秀浦路68號1棟東區(qū)207室.208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施方式提供一種模塊化的風冷功率模組，屬于大功率電力電子器件技術(shù)領(lǐng)域。所述風冷功率模組包括：所述風冷功率模組包括至少一個并聯(lián)的功率組件，所述功率組件包括：風冷模塊；均溫板，設(shè)置于所述風冷模塊上；功率模塊，設(shè)置于所述均溫板上；電流傳感器，設(shè)置于所述均溫板上，與所述功率模塊連接；疊層母排，所述疊層母排的一端與所述功率模塊連接；驅(qū)動板，設(shè)置于所述疊層母排的一端上，且與所述功率模塊連接；散熱風扇，設(shè)置于所述風冷模塊的后端；以及母線電容，設(shè)置于所述風冷模塊上方且位于所述功率模塊的后端，與所述疊層母排連接。該風冷功率模組能夠克服現(xiàn)有技術(shù)中散熱模組需要針對電子器件單獨設(shè)計的技術(shù)缺陷。