一種晶圓切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021303759.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213971950U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213971950U 申請公布日 2021-08-17
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張保根 申請（專利權(quán)）人 頎中科技（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓切割裝置，包括：切割槽，其上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口且所述進(jìn)水口的高度高于所述出水口；設(shè)置在所述切割槽內(nèi)的放置平臺；驅(qū)動機構(gòu)，驅(qū)動所述放置平臺上下移動。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過控制用于放置待切割晶圓的放置平臺上下移動使放置平臺浸沒到水下以方便進(jìn)行切割，在水下進(jìn)行切割方便了冷卻水對切割刀的冷卻，同時進(jìn)水口和出水口的流動造成水的涌動能夠帶走晶圓表面的硅粉，避免硅粉的殘留，且在清理硅粉的時候能夠有效的保護(hù)晶圓表面免受刮傷。