一種芯片卷帶上料裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010316661.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111498580B 公開(kāi)（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN111498580B 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) B65H41/00;B65H16/00;B65H18/10;B65H20/02;B65H23/26 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 金超超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 頎中科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡彭年
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片卷帶上料裝置，包括機(jī)殼，具有相距設(shè)置的放料端安裝柜、收料端安裝柜和連接座。設(shè)置在放料端安裝柜上的放料卷輪以用于卷收半導(dǎo)體封裝卷帶；保護(hù)帶卷輪，設(shè)置在收料安裝柜上，其上卷收有保護(hù)帶；收料卷輪，設(shè)置在收料端安裝柜上，用于卷收放料卷輪上釋放的半導(dǎo)體封裝卷帶及用于卷收保護(hù)帶卷輪上釋放的保護(hù)帶；傳遞軌道，設(shè)置在連接座上用于支撐在放料卷輪與收料卷輪之間傳遞過(guò)程中的半導(dǎo)體封裝卷帶；防塵膜卷輪，設(shè)置在放料端安裝柜上，用于卷收半導(dǎo)體封裝卷帶上撕掉的防塵膜。本發(fā)明能夠自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝卷帶上的防塵膜以方便的實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝卷帶從放料卷料釋放并收聚到收料卷輪。