一種PCB防焊塞孔方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011213997.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112739001A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-04-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112739001A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號(hào) | H05K3/00;H05K3/28 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 曾祥福;周剛;張雪鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 智恩電子(大亞灣)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 葉新平 |
| 地址 | 516083 廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種PCB防焊塞孔方法,首先對(duì)發(fā)黃的PCB板進(jìn)行AOI檢測(cè),由AOI判斷PCB板發(fā)黃程度以及發(fā)黃位置,將信號(hào)傳送到自動(dòng)噴墨機(jī)上,自動(dòng)噴墨機(jī)根據(jù)AOI所傳送信號(hào)對(duì)發(fā)黃位置進(jìn)行噴墨,最后對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤固化;所述烘烤固化完成后,再對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理;所述自動(dòng)噴墨機(jī)噴頭與PCB板之間的距離為PCB板板厚+1.5—2mm;AOI可以對(duì)PCB板發(fā)黃部位進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè),自動(dòng)噴墨機(jī)根據(jù)AOI所傳遞的信號(hào)對(duì)PCB板進(jìn)行噴墨;使用了AOI和自動(dòng)噴墨結(jié)合的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板發(fā)黃區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)補(bǔ)救。本發(fā)明一種PCB防焊塞孔方法工藝簡(jiǎn)單、避免油墨凸起、節(jié)省工時(shí)。 |





