一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011159206.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111988920A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111988920A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-24 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王康兵;周剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 智恩電子（大亞灣）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 智恩電子（大亞灣）有限公司 |
| 地址 | 516083廣東省惠州市大亞灣響水河工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種BMU印刷電路板阻焊塞孔方法，包括以下步驟：S1、打靶；S2、銑邊圓角；S3、酸蝕減銅；S4、磨板；S5、選鍍，以使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個(gè)環(huán)狀的斜坡；S6、對(duì)所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：鉆孔、沉銅、板電、線路前處理、壓膜、曝光、顯影、檢測(cè)、圖形電鍍、堿性蝕刻、AOI；S7、對(duì)所述BMU印刷電路板依次進(jìn)行：阻焊塞孔、印刷面油、預(yù)烤、曝光、顯影。本發(fā)明的步驟設(shè)計(jì)合理，通過(guò)增加步驟S3、S4、S5，并使需要阻焊塞孔的孔位較附近區(qū)域有個(gè)環(huán)狀的斜坡，從而提高了塞孔飽滿度，避免了油墨冒高，避免了過(guò)孔發(fā)黃。?? |
