晶片轉(zhuǎn)移裝置、腔體裝置、晶片處理設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110136478.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113314447A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113314447A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣磊;米濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科晶源微電子技術(shù)（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 代理人 王益
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號(hào)院12號(hào)樓5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供晶片轉(zhuǎn)移裝置、用于在不同壓力環(huán)境之間交換晶片的腔體裝置、和晶片處理設(shè)備，所述晶片轉(zhuǎn)移裝置包括分別可沿豎直方向升降第一載臺(tái)和第二載臺(tái)，以及設(shè)置于第一載臺(tái)與第二載臺(tái)之間的臂組件，所述臂組件包括：豎直懸置的轉(zhuǎn)軸；和旋轉(zhuǎn)臂，包括繞轉(zhuǎn)軸的豎直軸線可旋轉(zhuǎn)地安裝于轉(zhuǎn)軸下端處且沿正交于所述豎直軸線的縱向軸線延伸的桿狀主體，旋轉(zhuǎn)臂還包括形成于主體的相反端處的兩個(gè)支撐部，且配置成繞豎直軸線旋轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)借助于所述兩個(gè)支撐部的支撐作用執(zhí)行從第一載臺(tái)和第二載臺(tái)之一的頂部至第一載臺(tái)和第二載臺(tái)中另一個(gè)的頂部的晶片轉(zhuǎn)移。