一種晶圓狀態(tài)檢測裝置及其檢測方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202011203131.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112305631A | 公開(公告)日 | 2021-06-15 |
| 申請公布號 | CN112305631A | 申請公布日 | 2021-06-15 |
| 分類號 | G01V8/20;G01B11/02;G01B11/06 | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 耿曉楊;戴金方;周天游 | 申請(專利權)人 | 無錫卓??萍脊煞萦邢薰?/a> |
| 代理機構 | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) | 代理人 | 聶啟新 |
| 地址 | 214000 江蘇省無錫市漓江路11號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓狀態(tài)檢測裝置及其檢測方法,涉及半導體技術領域,該裝置包括光路升降模組、升降外罩、置于升降外罩內部的固定內罩和置于固定內罩中的氣缸、擋光尺;升降外罩的第一側與光路升降模組的一側相連,且相連側上均開設有第一透光孔,升降外罩的第二側上設有第一激光接收傳感器,固定內罩的相對側上開設有第一透光槽,擋光尺放置在第一透光槽之間,且擋光尺上設有與晶舟凹槽分布相同的梳齒槽;光路升降模組輸出的激光依次通過第一透光孔、第一透光槽、梳齒槽射入至第一激光接收傳感器;氣缸的活塞桿通過伸縮孔連接到升降外罩的頂部,帶動升降外罩和光路升降模組同步移動,該裝置為非侵入式檢測,提升了晶圓狀態(tài)檢測的效率和精度。 |





