一種預對準機的透明晶圓邊緣提取方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010903002.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111952230B 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN111952230B 申請公布日 2021-03-16
分類號 H01L21/68(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴金方 申請（專利權）人 無錫卓?？萍脊煞萦邢薰?/a>
代理機構 無錫華源專利商標事務所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214000江蘇省無錫市天山路6-2407
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種預對準機的透明晶圓邊緣提取方法，涉及半導體技術領域，該方法包括：不放置晶圓時采集線陣型CCD傳感器的第一受光數(shù)據(jù)作為光源基準波形；放置待測透明晶圓并控制移動平臺移動至晶圓邊緣位于線陣型CCD傳感器的檢測范圍內；旋轉待測透明晶圓并采集線陣型CCD傳感器的第二受光數(shù)據(jù)，從中提取出邊緣數(shù)據(jù)；將邊緣數(shù)據(jù)和光源基準波形進行差分處理，通過處理獲取線陣型CCD傳感器的遮光位置；對該遮光位置進行邊緣補償修正得到補償后傳感器的遮光位置；通過數(shù)模信號轉換后輸出給預對準機得到待測透明晶圓的邊緣位置。邊緣補償修正提高了晶圓邊緣提取的精度，該提取方法使現(xiàn)有的預對準機也能支持透明晶圓的邊緣提取。??