印刷電路板基板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010552405.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102006721B 公開（公告）日 2015-10-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN102006721B 申請(qǐng)公布日 2015-10-21
分類號(hào) H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 葛虎;呂飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 格瑞禾正（山東）節(jié)能建材有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中興通訊股份有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園科技南路中興通訊大廈法務(wù)部
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印刷電路板基板，所述印刷電路板基板由至少兩層的基本基板構(gòu)成。所述基本基板為十微米級(jí)別的基板。所述基本基板為0.07mm的基板。所述基本基板為FR4覆銅基板。本發(fā)明同時(shí)公開了一種印刷電路板基板的制作方法，所述方法包括：將至少兩層的基本基板壓合為一體；對(duì)壓合后的基本基板進(jìn)行激光鉆孔，制作盲孔。本發(fā)明在制作PCB基板時(shí)，直接使用FR4覆銅基板壓合為所需要的層數(shù)即可，不必再首先壓合為PCB基板core，然后壓合與PCB基板core壓合的各多層，再將各多層壓合于PCB基板core兩側(cè)。并且，由于本發(fā)明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板進(jìn)行鉆孔時(shí)，全部使用激光鉆孔，這樣，不僅加工方便加工效率高，而且能提高鉆孔的精度。