單原子銻修飾和氮、氧共摻雜的多孔碳片復合材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210424739.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114695857A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114695857A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/587（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張橋保;肖本勝;陳慧鑫 申請（專利權(quán)）人 廈門大學
代理機構(gòu) 北京庚致知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 361005福建省廈門市思明區(qū)思明南路422號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種單原子銻修飾和氮、氧共摻雜的多孔碳片復合材料，包括：多孔碳片基質(zhì)材料，多孔碳片基質(zhì)材料包括多個多孔碳片以形成層狀材料，各個多孔碳片之間緊密連接；以及單原子銻修飾和氮、氧共摻雜結(jié)構(gòu)，單原子銻與氮、氧原子形成氧銻氮（O?Sb?N）鍵，并結(jié)合于多孔碳片基質(zhì)材料之中，以形成單原子銻和氮、氧共摻雜結(jié)構(gòu)。本公開還提供一種單原子銻修飾和氮、氧共摻雜的多孔碳片復合材料的制備方法、電池負極材料及電池。