蒸鍍蓋板及蒸鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022845534.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214881790U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214881790U 申請公布日 2021-11-26
分類號 C23C14/24（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 林文晶;軒景泉;趙軍;錢海濤;畢巖;劉萍 申請（專利權(quán)）人 上海升翕光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周放
地址 200540上海市金山區(qū)夏寧路666弄62號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及蒸鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種蒸鍍蓋板及蒸鍍裝置，前者包括蓋板本體；蓋板本體至少設(shè)置有三個同心設(shè)置的遮蓋區(qū)，且遮蓋區(qū)中開設(shè)有均勻間隔的蒸鍍口；蓋板本體朝向待蒸鍍基材的一側(cè)還設(shè)置有噴嘴，噴嘴與蒸鍍口一一對應(yīng)設(shè)置；其中，沿蓋板本體的徑向，位于蓋板本體的中心部的噴嘴豎直向上設(shè)置；位于蓋板本體的中間部的噴嘴向上傾斜并朝向蓋板本體的中心設(shè)置；位于蓋板本體的外周部的噴嘴向上傾斜并背離蓋板本體的中心設(shè)置。后者包括前者。該蒸鍍蓋板能夠在蒸鍍材料從噴嘴通過掩膜板的開口蒸鍍到基材的過程中，將蒸鍍材料均勻逸散混合，使基材的各個待蒸鍍部位都能夠被均勻等厚地蒸鍍。