蒸鍍坩堝及蒸鍍裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023343505.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214881793U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214881793U 申請公布日 2021-11-26
分類號 C23C14/24（2006.01）I;C23C14/12（2006.01）I;C23C14/04（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 林文晶;軒景泉;王輝;馬曉宇 申請（專利權(quán)）人 上海升翕光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 肖麗
地址 200540上海市金山區(qū)夏寧路666弄62號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及蒸鍍設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種蒸鍍坩堝及蒸鍍裝置，前者包括坩堝本體和頸筒；坩堝本體為頂部開口的桶狀結(jié)構(gòu)；頸筒的一端與坩堝本體的頂部開口對接，另一端作為供蒸鍍材料逸散的出口；其中，沿遠離坩堝本體的方向，頸筒的口徑先減小后增大。后者包括前者。由于坩堝本體的頂部開口處設(shè)置有頸筒，且沿遠離坩堝本體1的方向頸筒的口徑設(shè)置成先減小后增大，這樣沙漏狀的頸筒可以對坩堝本體的噴濺出來熱融化狀態(tài)下的蒸鍍材料進行較好的阻擋，從而解決了現(xiàn)有的蒸鍍坩堝在使用時存在的蒸鍍材料易噴濺到基材、影響蒸鍍品質(zhì)的問題。