芯片測(cè)試裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022335873.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213302440U | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213302440U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉磊;王露;戴一峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇邦融微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王晨光 |
| 地址 | 215316江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)葦城南路1699號(hào)9層909-1室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及芯片測(cè)試裝置，包括檢測(cè)基架、放置板和檢測(cè)單元，放置板通過(guò)彈性柱安裝在檢測(cè)基架上，放置板設(shè)有放置槽，放置槽底端開設(shè)有檢測(cè)通道，檢測(cè)通道對(duì)準(zhǔn)芯片的所有觸點(diǎn)，放置槽兩側(cè)活動(dòng)設(shè)有多個(gè)定位塊，檢測(cè)單元包括上檢測(cè)板和下檢測(cè)板，下檢測(cè)板位于放置板的下方，上檢測(cè)板可升降地設(shè)置在放置板的上方，上檢測(cè)板兩側(cè)設(shè)有壓條，壓條的底面連接有多個(gè)壓塊，壓塊對(duì)準(zhǔn)放置板的兩側(cè)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)有放置在上檢測(cè)板和下檢測(cè)板之間的放置板，放置板上的檢測(cè)通道可以對(duì)應(yīng)芯片上的所有觸點(diǎn)，芯片的多個(gè)觸點(diǎn)同時(shí)檢測(cè)，節(jié)約人力，此外上壓板可升降設(shè)置，為自動(dòng)化檢測(cè)提供實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，從而最終實(shí)現(xiàn)檢測(cè)效率的提升。?? |
