一種內(nèi)置SIM卡芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021134504.X 申請日 -
公開（公告）號 CN212343758U 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN212343758U 申請公布日 2021-01-12
分類號 H04B1/3816;H04B1/3818 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 岳嘉成 申請（專利權(quán)）人 深圳市正基電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 孫強(qiáng)
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)四方埔村金牛工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置SIM卡芯片結(jié)構(gòu)，其主要是當(dāng)SIM卡插入至基板的腔室中時，SIM卡能通過其上的凸粒來降低插入時的滑動摩擦，且當(dāng)SIM卡完全進(jìn)入至基板的腔室后，SIM卡即會受到抵壓板的向下壓掣而被壓入至下凹槽中，使SIM卡能因下凹槽的限制致長時間的使用過程中，SIM卡無滑動而有接觸不良的情事發(fā)生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜絕鍍層磨損的發(fā)生，進(jìn)而能改善傳統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送質(zhì)量不良的問題。