一種晶圓焊接用托盤
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020824365.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211654798U | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211654798U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號(hào) | H01L21/687(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 桂琴;陳昊;廉鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 馬鞍山太時(shí)芯光科技有限公司 |
| 地址 | 243000安徽省馬鞍山市承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范園區(qū)鳳凰山西路146號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種晶圓焊接用托盤，包括托盤本體，托盤本體安裝于支撐板上，支撐板下表面安裝有兩個(gè)第一槽鋼，兩個(gè)第一槽鋼之間轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有第一轉(zhuǎn)動(dòng)桿，兩個(gè)第一槽鋼之間滑動(dòng)設(shè)置有第一移動(dòng)桿，支撐板下方設(shè)置有底板，底板上表面安裝有兩個(gè)第二槽鋼。本實(shí)用新型通過將晶圓放置在托盤本體頂部，開啟氣泵，氣泵通過抽氣端從出氣孔處抽取抽氣腔內(nèi)的空氣，從而使得抽氣腔呈負(fù)壓狀態(tài)，進(jìn)而晶圓通過抽氣孔被吸附在托盤本體頂部，通過以上結(jié)構(gòu)設(shè)置，通過抽真空結(jié)構(gòu)將晶圓固定在托盤上，對(duì)晶圓的固定效果好，解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓固定用托盤為普通夾持方式對(duì)晶圓進(jìn)行固定，固定不方便，同時(shí)無法滿足大尺寸晶圓固定的技術(shù)問題。?? |
