一種用于LED芯片加工用切割設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021003801.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214110995U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214110995U 申請公布日 2021-09-03
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 廉鵬;閆靜;陳曉琴;孔笑天;廖偉 申請（專利權）人 馬鞍山太時芯光科技有限公司
代理機構 合肥正則元起專利代理事務所（普通合伙） 代理人 韓立峰
地址 243000安徽省馬鞍山市承接轉移示范園區(qū)鳳凰山西路146號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種用于LED芯片加工用切割設備，包括調節(jié)通槽、第一調節(jié)板、滾動槽、滾動輥、電動伸縮桿、第二調節(jié)板、調節(jié)塊、插孔、調節(jié)桿以及轉動桿，底板下側面對稱安裝有支撐塊，底板內部開設有調節(jié)通槽，調節(jié)通槽內部安裝有調節(jié)桿，調節(jié)桿環(huán)形側面安裝有調節(jié)塊，調節(jié)塊安裝在調節(jié)通槽內部，調節(jié)塊上端面開設有插孔，調節(jié)塊上側插接有第一調節(jié)板，第一調節(jié)板一側安裝有第二調節(jié)板，第二調節(jié)板插接在調節(jié)塊上，第一調節(jié)板內部開設有滾動槽，第二調節(jié)板內部開設有滾動槽，滾動槽內部安裝有滾動輥，滾動輥兩側對稱安裝有轉動桿，本實用新型結構合理，適用于不同規(guī)格LED芯片的放置，方便LED芯片切割，適配性高。