一種PCB自動分揀機的堆積機構
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202021500699.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN212310121U | 公開(公告)日 | 2021-01-08 |
| 申請公布號 | CN212310121U | 申請公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號 | B07C5/00(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離;分選; |
| 發(fā)明人 | 趙永廷;高鵬;鄭彬;孫小勇;肖劍;王小軍;武朝陽;楊洋 | 申請(專利權)人 | 中科萬勛智能科技(蘇州)有限公司 |
| 代理機構 | 重慶智慧之源知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 中科萬勛智能科技(蘇州)有限公司 |
| 地址 | 215002江蘇省蘇州市高新區(qū)通安鎮(zhèn)真北路88號6號樓4F | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型屬于分揀機技術領域,具體公開了一種PCB自動分揀機的堆積機構,包括分揀架、運輸單元、堆積單元和運送單元,運輸單元用于將分揀機的上料單元運送來的PCB運輸至堆積單元,堆積單元用于PCB進行堆積,運送單元用于對堆積完成的PCB進行運送;堆積單元包括堆積部,堆積部包括承接組件、紅外線傳感器、第一驅動件和控制組件,第一驅動件用于驅動承接組件豎向移動,控制組件用于控制第一驅動件,紅外線傳感器發(fā)射的紅外線高于承接組件的最高點,紅外線傳感器發(fā)射的紅外線與承接組件的最高點之間的距離小于一塊PCB的厚度。上述堆積機構,能夠解決現(xiàn)有技術中回收后還需要人工進行收集整理,大大浪費了時間,降低了分揀的效率的問題。?? |





