一種短波紫外發(fā)光芯片的制造方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201711172867.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN107910415A | 公開(公告)日 | 2018-04-13 |
| 申請公布號 | CN107910415A | 申請公布日 | 2018-04-13 |
| 分類號 | H01L33/00;H01L33/20 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 湯英文 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇達安光電有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 閩南師范大學(xué);江蘇達安光電有限公司 |
| 地址 | 363000 福建省漳州市薌城區(qū)縣前直街36號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種短波紫外發(fā)光芯片的制造方法,復(fù)合襯底包括:PSS及在PSS上生長的經(jīng)過拋光處理的結(jié)晶層AlN,AlN拋光處理過程是將PSS上的不平整的AlN連同PSS的蒙古包尖端的藍寶石被拋光成鏡面,再在鏡面用濺射等方法生長一層AlN;將生長在復(fù)合襯底上的紫外LED器件結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體薄膜進行光刻,定義出芯片圖形后刻蝕,刻蝕到本征層AlGaInN或者刻蝕到襯底,在芯片圖形上刻蝕形成若干N電極孔,在P型層上形成具有反射作用又起歐姆接觸的P電極金屬、在N電極孔形成N電極,在P電極反射歐姆接觸層上形成阻擋保護層,生長絕緣層,然后光刻后腐蝕絕緣層開孔,加厚N電極和P電極得到倒裝結(jié)構(gòu)芯片;本發(fā)明的有益效果是提高材料的晶體質(zhì)量,又可以提高出光效率。 |





